基板埋入式，嵌入式PCB市場趨勢
發(fā)布時(shí)間:2019-06-03 09:50:12
作者:托普科
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隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊緣計(jì)算、5G、人工智能和汽車電氣化等新興市場的應(yīng)用普及，這一市場將繼續(xù)增長，基板和PCB制造商將獲得更多的市場機(jī)遇。電子器件對(duì)基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求，以滿足新興應(yīng)用的需求。封裝基板技術(shù)正傾向于逐漸降級(jí)到PCB，并被采用，現(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)正面臨著這兩種技術(shù)的沖突中國廠商將不斷涌現(xiàn)，市場增長率也將不斷提高，必將加劇部分市場的成本競爭。
近年，市場開發(fā)了許多新封裝平臺(tái)以解決集成挑戰(zhàn)。在FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）趨勢的邊緣，我們看到了一些基于基板的平臺(tái)，為小型化封裝和電性能提供了解決方案。其中之一便是嵌入式芯片技術(shù)，這是一種很有意思的封裝技術(shù)，它為從智能手機(jī)到汽車的大量應(yīng)用，提供了集成解決方案。推動(dòng)嵌入式芯片封裝業(yè)務(wù)的優(yōu)勢技術(shù)是什么？（Molded core embedded package，模芯嵌入式封裝）是一種嵌入式芯片封裝，它能夠通過組裝已確認(rèn)合格的芯片和基板，提高產(chǎn)品良率、縮短交貨期。過去幾年以來，以k&s hybird系列為主要生產(chǎn)設(shè)備，已經(jīng)在智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中作為層疊封裝（PoP）及各種SIP實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
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