回流焊工作原理
發布時間:2022-05-05 14:04:50
作者:托普科
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回流焊工作原理
回流焊是用來焊接貼片元件到固定焊盤上的生產設備，靠爐膛內的高溫熱氣循環對流熱熔錫膏，錫膏熱熔后就變成液態錫，從而各類元件引腳及焊盤爬錫，經過回流焊冷卻區后形成焊點，下面托普科給大家介紹下回流焊工作原理。
回流焊工作原理（預熱、恒溫、焊接、冷卻）：
1）PCB進入預熱升溫區，錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳，錫膏熱熔軟化、塌落、覆蓋焊盤
2）PCB進入恒溫區，PCB和元器得到充分的預熱（之所以有恒溫區，是因為電子元件的尺寸、高度、受熱性能不同，為了達到溫度相同，從而有個恒溫區，讓pcb及表面元件的溫度達到差不多同溫，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件）
3）PCB進入焊接區，溫度上升至最高，使錫膏達到熔化狀態，液態錫粘合PCB焊盤和元件端頭和引腳
4）PCB進入冷卻區，元件端頭和引腳已經吃錫，冷卻區焊點凝固，完成回流焊接工藝
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