錫膏厚度怎么檢測
發布時間:2021-06-24 13:56:42
作者:托普科
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錫膏厚度怎么檢測
錫膏的主要用途是通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤指定位置，然后通過貼片機將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住，再通過回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發揮各種電子元件的作用。
錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，但是錫膏印刷對錫膏的質量要求高，不然會出現漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現象，在焊接的時候出現虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題，因此SMT業界統計60%以上焊接問題都是錫膏印刷質量引起，因此為了產線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。
錫膏印刷質量非常關鍵，因此SMT產線就出現了SPI（錫膏檢測儀）的自動化設備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現象，事先通過幾塊樣板確定最優的效果，然后SPI將這些數據記錄在系統中，后續批量生產都依據這塊良板進行比對分析，將不良的刷選出來，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續印刷，如果到了最后焊接才檢查出問題，那么就需要人工動用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費時費力。
因此錫膏厚度怎么檢查，一般現在都通過錫膏檢測儀事先做出一塊模板，批量生產再根據這塊模板進行比對分析，因此錫膏檢測儀在SMT產線檢測設備中是非常重要的一環。
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